作為半導體材料及設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，晶盛半導體在單晶硅生長、晶圓切割等超精密工序中，對壓縮空氣的潔凈度、壓力穩(wěn)定性提出了納米級要求。氣源品質(zhì)直接關(guān)系到半導體材料的純度與器件性能。?

　　經(jīng)過多輪嚴苛測試，晶盛半導體引入德耐爾 DAV-75、DAVW-30 及 DAVW-75 三款空壓機組成氣源系統(tǒng)。DAV-75 作為主力機型，搭載七級精密過濾系統(tǒng)，完美適配單晶硅爐的氣動控制系統(tǒng)，避免雜質(zhì)污染晶體生長環(huán)境。?

　　DAVW-30 以緊湊設(shè)計服務(wù)于晶圓檢測車間，其超低振動運行保障精密儀器的測量精度;DAVW-75 則為光刻工序提供恒壓氣源，確保光刻圖案分辨率。三款設(shè)備均采用全封閉隔音設(shè)計，運行下降，適配潔凈車間環(huán)境。?

　　設(shè)備投用后，晶盛半導體單晶硅成品率有效提升，氣源系統(tǒng)能耗降低，為高端半導體材料量產(chǎn)提供了堅實保障。